Zadient Technologies

Material- und Umwelttechnik

Herstellung von polykristallinem SiC-Material aus Silizium und Kohlenstoff. Daraus in einem weiteren Schritt: Herstellung von SiC-Boules, d.h. monokristallinen Zylindern, z.B. 150 mm im Durchmesser und 25 mm hoch. Der nächste Schritt in der Verarbeitungskette ist das Abspalten von dünnen Scheiben, z.B. 0,35 mm dick, aus diesen Zylindern. Die frühere MIG Fonds Portfoliofirma Siltectra war darin spezialisiert. Danach geht es in die Halbleiterfabrik, z.B. bei Infineon, wo Transistoren und andere Bauelemente auf die Scheiben aufgebracht werden.

Die Herstellung soll besonders kosteneffizient und defektarm sein. Die Seed-Runde finanziert die Ausentwicklung der Technologie und den Markteintritt.

Zadient Technologies SAS
354 Voie Magellan
FR-73800 Sainte-Hélène-du-Lac

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